Redakcija TechNodea jutros je prisustvovala konferenciji HUAWEI CONNECT 2026, a jedna je stvar odmah upala u oči: kako AI modeli postaju sve složeniji, industrija se više ne pita samo što umjetna inteligencija može učiniti, nego što je sve potrebno da bi modeli te veličine uopće mogli raditi. Odgovor sve više svodi na računalnu snagu.
Na događaju je zamjenik predsjednika i rotacijski predsjednik Huaweija Wang Tao (David Wang) održao uvodnu prezentaciju pod naslovom Advancing the Agentic World, Building a Solid Silicon Foundation.
Iznio je Huaweiove najnovije planove za AI infrastrukturu, s posebnim naglaskom na Ascend 960 SuperPoD – prvi SuperPoD u industriji koji koristi NPO tehnologiju.
Zašto su nam uopće potrebni SuperPoDovi?
Krenimo od osnova. Tradicionalno AI računarstvo oslanja se na suradnju više poslužitelja. No kada modeli dosegnu razinu od 10 bilijuna parametara, samo dodavanje novih poslužitelja više nije dovoljno. Čipovi moraju razmjenjivati ogromne količine podataka, a komunikacija između poslužitelja lako postaje usko grlo.
Huawei navodi da u AI klasteru od 100.000 kartica komunikacija između čipova može zauzeti više od 40% vremena treniranja u tradicionalnim arhitekturama.
Huaweiov SuperPoD pristup povezuje više računalnih čvorova brzim međusobnim vezama. Čvorovi dijele jedinstvenu memoriju i funkcioniraju zajedno kao jedno računalo.
Radi se, u biti, o potpuno novom načinu razmišljanja o organizaciji AI računalne snage.
Zašto je Ascend 960 SuperPoD zanimljiv?
Novonajavljen Ascend 960 SuperPoD podržava do 4.096 NPU kartica, pruža do 8E FP8 računalne snage i do 1PB HBM kapaciteta. No ono što mi je osobno najzanimljivije nisu samo te brojke – već primjena NPO tehnologije, odnosno Near-Packaged Optics.
Kako AI klasteri rastu, količina podataka koja se prenosi između čipova rapidno se povećava. Tradicionalne bakrene veze i izmjenjivi optički moduli sve teže prate zahtjeve u pogledu propusnosti, latencije, potrošnje energije i gustoće veza.
NPO pristupa problemu drugačije: optičke komponente smješta bliže računalnim čipovima kako bi se skratila udaljenost kojom moraju putovati brzi električni signali.
Huaweijev Hi-ONE NPO je proizvod razvijen upravo u tu svrhu. Prema Huaweijevim podacima, Hi-ONE pruža 7,2T kapaciteta prijenosa po jedinici. U Ascend 960 SuperPoDu oko 5.500 Hi-ONE jedinica može zamijeniti 48.000 800G optičkih modula koji bi inače bili potrebni, čime se potrošnja energije smanjuje za više od 550 kW.
Huawei također navodi da će se srednje vrijeme između kvarova sustava udvostručiti, a dostupnost dosegnuti 99,8%. Sve to znači da Huawei ne lansira tek snažniji AI čip – nego pokušava riješiti izazove čipova, međusobnih veza, pohrane i arhitekture sustava kao jedinstven problem.
Od natjecanja u čipovima do natjecanja u sustavima
To je bila još jedna misao koja mi je ostala u sjećanju nakon uvodnog izlaganja. Kada govorimo o AI čipovima, obično se fokusiramo na računalnu snagu, tehnologiju izrade i kapacitet memorije. No kako AI modeli ulaze u eru super-velikih razmjera, performanse pojedinog čipa samo su jedan dio slagalice.
Način na koji se čipovi međusobno povezuju, kako se podaci prenose, kako se memorija dijeli i kako pohrana funkcionira u cjelini – sve to može biti jednako važno kao i sirova računalna snaga. Huaweijev najnoviji rad na Ascend 960 SuperPoDu, NPO tehnologiji i UnifiedBusu u suštini je pokušaj pretvaranja sve većeg broja računalnih resursa u jedan usklađen sustav.
Upravo to objašnjava zašto Huawei govori o AI klasterima s do milijun kartica. Kako AI agenti rade neprekidno, autonomna vožnja zahtijeva računanje u stvarnom vremenu, a mobiteli, računala, automobili i IoT uređaji dobivaju sve više AI mogućnosti – potražnja za računalnom snagom samo će rasti.
Budućnost AI-ja možda neće biti samo u izgradnji sve većih modela. Možda će biti u izgradnji masivne infrastrukture sastavljene od čipova, računalne snage, mreža i pohrane.
Nakon što sam danas vidio Ascend 960 SuperPoD, ostala mi je jedna misao: AI ubrzano napreduje u prvom planu, dok računalna snaga tiho preoblikuje svijet iza njega. I inteligentni svijet možda će na kraju početi upravo od pojedinih čipova, SuperPoDova i mreža koje ih povezuju. Budućnost je računalna snaga svugdje.
Izvor: TechNode
Povezani članci
Leapmotor službeno najavljuje drugu marku, novi automobil će imati istu mogućnost podizanja krova kao Xiaomi SUV17.9.2026.
Od 231.800 juana, Xiaopeng G9L je službeno lansiran na tržište, Wang Fengying: Nema konkurencije u svijetu!17.9.2026.
AI Boom ima problem s propusnošću16.9.2026.
14万 jeftiniji od MEGA Home! Idealni i9 Home cijena pri lansiranju 36.98万元, šestosjedni flagshipi su se promijenili16.9.2026.
