Kako sve više AI kupaca prelazi na naprednije procese od 3 nm i 2 nm u potrazi za većim performansama i manjom potrošnjom energije, naglo porasla potražnja natjerala je najveću svjetsku tvornicu poluvodiča da prilagodi planove proizvodnih kapaciteta.
Prema tajvanskom Economic Daily Newsu, koji se poziva na izvore iz dobavnog lanca, snažan pritok narudžbi od ključnih kupaca poput Nvidie, AMD-a i Broadcoma trebao bi TSMC-u omogućiti da godišnji cilj od 180.000 pločica (waferi) na 3 nm procesu mjesečno dostigne prije roka – potencijalno već u četvrtom kvartalu.
TSMC je povećao kapitalne izdatke za ovu godinu na 60 do 64 milijarde dolara, od čega se između 70 i 80 posto usmjerava u napredne proizvodne procese. Tvrtka trenutačno gradi tri nova pogona za 3 nm proces – na Tajvanu, u Arizoni i japanskom Kumamotu – a paralelno prenamjenjuje postojeće proizvodne linije za 5 nm kako bi povećala kapacitete za 3 nm.
Potražnja za TSMC-ovim 2 nm procesom također ostaje snažna, a mjesečna proizvodnja pločica trebala bi do kraja godine dosegnuti gotovo 100.000 komada, što je u skladu s tvrtkinim proizvodnim planom. [Icsmart, na kineskom]
Izvor: TechNode







